高層對準技術

• 芯板圖形頂底層對位精度： 21*26inch @0.076mm H/H芯板，四角要求 ≦20um (Cpk ≧1.33)。
• 層壓對位精度： ＞30層，要求 ≦2mil (Cpk ≧1.33)。
• 鑽孔對位精度： 0.13mm孔 @2mm板厚，要求 ≦2mil (Cpk ≧1.33)。

高厚徑比技術

• 生產能力： 厚徑比 50:1 (板厚 10mm, 孔徑 0.2mm)，鑽孔斷刀率 ＜0.1%。
• 工藝指標： 最小孔銅厚 18um，TP ≧80% (Throwing PWR)，塞孔無氣泡與凹陷。
• 技術範疇： 包含 42:1 (板厚 6.35mm/孔徑 0.15mm) 等多種規格。

高平整度技術

• 控制能力： DUT區域平整度控制能力 ≦50um。
• 測量數據： 16個測量點分析顯示，最大差異值 (極差) 僅為 34um。
• 應用： 確保半導體測試的高穩定性與精準接觸。

高可靠性技術

具備完整的產品可靠性測試設備與驗證能力，確保在極端環境下的穩定性：

• 溫度衝擊 & 導通電阻測試系統
• 快速溫變試驗箱
• 高低溫濕熱 & 絕緣電阻測試系統
• 高加速壽命試驗箱 & 液相溫度衝擊試驗箱
• IST (Interconnect Stress Test) 互連應力測試

Fine Pitch 技術

• 解析能力： 線寬線距 25um/25um @±2.5um (Cpk ≧1.33)。
• 製造工藝： 9階 HDI 製造能力，40um Laser Drill 精準孔徑。
• 品質保證： 線寬線距 25um/25um 經 SEM (掃描電子顯微鏡) 驗證。

SMT [組-測-包] 一站式服務

提供專業的一站式後段製程服務：

• 上錫： 使用高效能噴印機。
• 貼片： 高精度貼片機作業。
• 焊接： 具備氣相爐 (Vapor Phase) 與選擇性波峰焊技術。
• 檢測： 包含 AOI、X-ray 及飛針測試 (Flying Probe)。